Molex推首款符合OCP标准KickStart连接器系统

亮点

单一、标准化的电缆组件提供通用的硬件解决方案，将电源以及低速和高速信号相结合，以简化服务器设计

灵活、易于实施的互连解决方案取代了多个组件，减少了管理多条电缆的需求

薄型设计和机械结构符合 Molex 推荐的 OCP， NearStack PCIe可优化空间、降低风险并加快上市时间

伊利诺伊州莱尔 – 2023 年 10 月 17 日 – Molex 是全球电子领导者和连接创新者，通过引入 KickStart 连接器系统，扩展了开放计算项目 （OCP） 推荐的解决方案阵列。KickStart 是一款创新的一体化系统，是第一个符合 OCP 标准的解决方案，它将低速和高速信号以及电源电路组合到单个电缆组件中。这个完整的系统通过为服务器和设备制造商提供灵活、标准化且易于实施的引导驱动外设连接方法，消除了对多个组件的需求，优化了空间并加速了升级。

“KickStart 连接器系统强化了我们的目标，即消除现代数据中心的复杂性并推动标准化程度的提高，”Molex Datacom & Specialty Solutions 新产品开发经理 Bill Wilson 说。“这种符合OCP标准的解决方案的可用性降低了客户的风险，减轻了他们验证单独解决方案的负担，并为关键数据中心服务器升级提供了更快、更简单的途径。

面向下一代数据中心的模块化构建模块

集成信号和电源系统是标准化的小型 （SFF） TA-1036 电缆组件，符合 OCP 的数据中心模块化硬件系统 （DC-MHS） 规范。KickStart 是与 OCP 成员合作开发的，推荐用于 OCP 的 M-PIC 规范，用于电缆优化的引导外设连接器。

作为OCP推荐的唯一用于引导驱动器应用的内部I/O连接解决方案，KickStart使客户能够应对不断变化的存储信号速度。该系统适应 PCIe Gen 5 信号速度，数据传输速率高达 32 Gbps NRZ。对 PCIe Gen 6 的计划支持将满足不断增长的带宽需求。

此外，KickStart与Molex 屡获殊荣、OCP 推荐的 NearStack PCIe   连接器系统的外形尺寸和坚固的机械结构保持一致，该系统提供 11.10mm   的最低配接轮廓高度，可改善空间优化、增加气流管理并减少对其他组件的干扰。新的连接器系统还允许从KickStart连接器到Ssilver   1C的简单混合电缆组件引脚排列，用于企业和数据中心标准外形（EDSFF）硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外围设备的集成，同时简化了硬件升级和模块化策略。

统一标准提高产品性能

减少供应链限制

KickStart 非常适合 OCP 服务器、数据中心、白盒服务器和存储系统，可减少对多个互连解决方案的需求，同时加快产品开发。Molex 的数据中心产品开发团队旨在支持当前和不断变化的信号速度和功率要求，与该公司的电源工程团队合作，优化电源触点设计、热仿真和功耗。与所有 Molex 互连解决方案一样，KickStart 以世界一流的工程、批量制造和全球供应链能力为后盾。