Molex莫仕推出NearStack 100欧姆连接器和电缆组件
2024-11-08 15:08
NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计，旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接，是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案，支持高达56 Gbps PAM-4速率。
特色优势
减少高速数据应用场合的插入损耗
差分线对（DP）之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连，提高了56 Gbps PAM-4的电气性能。
优化印刷电路板布局，提高有限空间的使用效率
相邻信号针0.60毫米的间距，相邻差分线对2.40毫米的间距。每平方英寸可以容纳30至50个差分线对，这种设计能在狭小空间内提供高数据速率传输，非常适合100欧姆的网络和top-of-rack（TOR）应用场合。
能够以最少的模具投资来增加差分线对数量
所有片式触点被安置于若干托架内，可从8个差分线对轻松扩展到16个差分线对。
为密集排列的设备提供安全连接
内置的双搭扣结构提供高达 25牛的保持力，而带有拉带的强制锁定结构能将保持力增加到大约 50牛。
与印刷电路板牢固连接
镀锡不锈钢焊脚通过浸膏处理，确保插头与印刷电路板的稳固连接。
应用场合
服务器和储存器
TOR交换机
电信
信号塔
组网
以太网应用
核心路由器
远程无线电单元
线缆桥架
数据中心交换机
核心路由器
网络信号塔
以太网应用
规格参数
参考信息
包装： 卷带包装
设计计量单位：毫米
是否符合RoHS标准：是
是否无卤素：是
电气参数
电压（最大值）：29.9伏RMS
电流（最大值）：每对额定电流 0.25安培
阻抗：100 欧姆
接触电阻（最大值）：30 毫欧姆
绝缘耐压：300伏RMS
绝缘电阻：10 兆欧
信号连续性：无大于 1 微秒的中断
机械参数
间距：0.60毫米（表面贴装接点之间）、
2.40毫米（差分线对之间）
插配高度：8.70毫米
电路板上占用面积：8.40 x 17.50毫米
出线角度：45 度角
锁定方式：双侧搭扣
引脚数：32 或 64 个引脚（8 或 16 个 差分线对）
对配力（最大值）：2牛
拔脱力：25牛
可插拔次数（最小值）：100 次
物理参数
塑壳：LCP UL 94 V-0，黑色
接点材料：铜
电镀：
接点部位 — 0.76微米选择性镀金
表面贴装焊尾部位 — 0.05微米选择性镀金，
底层整体镀镍1.27微米
工作温度：-40 至 +85摄氏度
